ThermalPad ou Pasta Térmica

Freud_Tux escreveu:

É o seguinte!

Comprei um cooler para um notebook, e ele veio com o dissipador (:D).
A questão e a seguinte.
Uso paste térmica ou vou de thermal pad?

Eu queria usar pasta térmica, mas receio que o notebook aqui use thermal pad.
Não confio na "eficiência" dos thermal pads... Mas gostaria dos feedbacls do pessoal que tem experiência com ambos pra ver se no meu caso compensa.

Falando nisso...
Fiz uns testes com o case do notebook e meti embaixo dele um cooler de desktop pra ver se entrava uma corrente de ar, e o resultado foi negativo...

T+

Freud_Tux escreveu:

É o seguinte!

Comprei um cooler para um notebook, e ele veio com o dissipador (:D).
A questão e a seguinte.
Uso paste térmica ou vou de thermal pad?

Eu queria usar pasta térmica, mas receio que o notebook aqui use thermal pad.
Não confio na "eficiência" dos thermal pads... Mas gostaria dos feedbacls do pessoal que tem experiência com ambos pra ver se no meu caso compensa.

Falando nisso...
Fiz uns testes com o case do notebook e meti embaixo dele um cooler de desktop pra ver se entrava uma corrente de ar, e o resultado foi negativo...

T+

Henrique-RJ escreveu:

Depende de como foi projetada a refrigeração desse kit ( processador, dissipador, coolers etc ).
Se a engenharia concluiu que, para essa máquina, o melhor seria usar algum thermal pad de alguma espessura e composição, então o melhor é seguir esse projeto ainda que os engenheiros possam ter errado ou não feito a melhor escolha ( se preferiram thermal pad com algum tipo de substância ao invés de outra mais eficaz etc ).

Então, esse kit pode ter sido projetado para usar thermal pad de 2 mm de espessura com certa pasta química na composição dele. Se você colocar um de 3 mm ( mais grosso ) ou com outra composição química já vai dar diferença.

Enfim, se o que tinha nesse notebook era thermal pad, não vá por só pasta térmica que provavelmente teu notebook vai aquecer. Se o thermal pad original era de 3 mm e você coloca um de 2 mm, vai aquecer também.

Mauriciodez escreveu:



Que viagem essa sua ... desde quando processador é projetado para usar pasta térmica ou thermal pad A, B ou C ???

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" Nem sempre é amigo aquele que te tira do buraco !!! ( Saddam Hussein )"

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Henrique-RJ escreveu:
Nunca teve a experiência de abrir notebook com thermal pad ?

É bem diferente de pasta térmica. O thermal pad pode ter várias espessuras e isso não é sem motivo. É que o dissipador pode não estar em contato direto com o processador como acontece em cooler de desktops e para preencher esse espaço entre um e outro é que entra esse thermal pad.

Mauriciodez escreveu:



não inventa moda não velho ... thermal pad é usado com mais frequencia em note devido a praticidade e em alguns casos ele serve como fixador para o cooler.

Já adiantando antes que vc fale em "resfriamento" ... pasta térmica e thermal pad não resfrian CPU, são somentes condutores de calor.

A diferença de perda de calor entre uma pasta térmica TOP e a mais vagabunda não chega a 5° !!!
A diferença de perda de calor entre pasta térmica e thermal pad é insignificante !!!

Não invente abobrinhas ... leia sobre o assunto !!!


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Henrique-RJ escreveu:
Porque então existem thermal pads de diferentes espessuras ?

Henrique-RJ escreveu:
Sabia que se você pressionar demais um cooler de desktop a temperatura do processador aumenta ?

Henrique-RJ escreveu:
Se você, de outro modo, afrouxar demais o cooler do processador, em um desktop, sabia que a temperatura aumenta também ?

Freud_Tux escreveu:

Boa noite pessoal tudo sussa!

Então, o lance do thermal pad é o seguinte.
Ele serve para condutividade do calor, mas tem casos que a engenharia erra feio... Pois o case tem entradas de ar onde o ar entra bem pouco. Creio que a ideia inicial era formar um tipo de vácuo, usando o cooler, assim, o ar "frio" só é puxado pra dentro quando o cooler pega o ar de dentro e joga pra fora.
Eu coloquei um cooler de 12v debaixo do case, bem nas aberturas, uma por uma, de várias distâncias e nada de entrar ar.... Mas resfriou a carcaça...

O Asus que tenho aqui, pra terem uma ideia nem dissipador tem, é o chip direto sem nada, posicionado na única abertura e o ar quente é retirado pelo cooler.

O problema é que dependendo da situação, o thermal pad pode ser recomendado... Não abri a parte do dissipador, pois vou comprar uma pasta térmica boa pra isso e alguns thermal pads bons, para não ficar com a máquina parada. Se a distância do dissipador chip for muito grande, mesmo no aperto máximo dos parafusos, então, vai ser thermal pad, se for bem rente, vai de pasta térmica mesmo.

Vou ver se compro essas coisas e passo os feedbacks depois.

T+ e obrigado.

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